板上芯片封装(COB)

11月 23, 2009//

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树

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详细讲解COB技术

11月 23, 2009//

一、     COB名詞解釋： COB是Chip On Board〈板上芯片直裝〉的英文縮寫。 二、    

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IC封装形式解释

11月 23, 2009//

1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列

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COB技术概述

11月 23, 2009//

1    COB：(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例

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SMT工艺入门

11月 23, 2009//

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗

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SMT工艺材料介绍

11月 23, 2009//

表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.

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