三星推出超薄多芯片封装

11月 23, 2010//

2009-11-6 　　三星电子已经开发出世界上最薄的多芯片封装结构，厚度仅为0.6mm，它用在32Gb存储器

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浅析国外重型汽车塑料制件（上）

11月 23, 2010//

由片状模塑料(SMC)制作的零部件  片状模塑料(SMC)是一种干法制造不饱和聚酯玻璃钢制品的模塑料

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精工爱普生开发出3LCD投影仪用支持4K的高温多晶硅TFT液晶面板

11月 23, 2010//

2009-11-11 　　精工爱普生开发出了全球首款支持4K（4096×2160像素）的3LCD方式投影仪用1

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宏发纵横：2~5兆瓦风电玻纤多轴向精编增强材料获科技二等奖

11月 23, 2010//

2~5兆瓦风电玻纤多轴向经编增强材料是风力发电叶片的骨架卷绕材料，是保证叶片的韧性、刚性、耐腐蚀性的关键。该产

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欧司朗光电的灯泡色LED发光效率实现104lm/W

11月 23, 2010//

2009-11-11 　　德国欧司朗光电半导体（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）

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我国海上风电产业发展概要解析

11月 23, 2010//

日前，国家能源局启动了江苏省4个海上风电项目的招标工作，这也让不少企业看到海上风电市场蕴含的巨大商机。华能、中

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