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  • 半导体冲资本支出 晶圆代工先冲锋封测准备接棒

    7月 31, 2009//

    随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电

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  • Spansion发布选择性的年第二季度财务信息 已准备好脱离“第11章”

    7月 31, 2009//

    Spansion近日发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果,以示其在重组过程中不断取得的成

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  • 无线半导体产业被打回六年前 衰退将在今年中期触底

    7月 31, 2009//

    始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束,但已开始显露接近尾声的迹象。实际上,经济衰退的祸根在2008年下半

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  • iSuppli:中国LED驱动器市场保持增长势头

    7月 31, 2009//

    ——作者:Vincent Gu  iSuppli公司中国研究部门的资深分析师 政府的太阳能城市计划以及扶持国内

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  • 大陆半导体业复苏滞后:低端需求尚未完全启动

    7月 31, 2009//

    “第一季度下滑34%之后,大家本来预测第二季度见底的,看来有点乐观了。”赛迪顾问半导体产业资深分析师李珂对CB

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  • 减产效应加库存回补 第二季度NAND Flash市场收入大涨33.6%

    7月 31, 2009//

    在NAND Flash供货商产能减产效应及新兴市场库存回补需求的双重帮助下,第二季NAND Flash平均销售

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