台塑绝地大反攻　拉拢英特尔入股华亚科

7月 27, 2009//

台塑集团布局DRAM产业更趋积极，除集团挹注资金、争取国发基金投资，近期传出华亚科有意让英特尔(Intel)投

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台积电推出设计参考流程10.0版 支持28纳米工艺

7月 27, 2009//

台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片

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金融危机使半导体业倒退5年

7月 27, 2009//

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。 40多年以来

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Globalfoundries的投资力度不够

7月 27, 2009//

按Future Horizone总裁Malcolm Penn的看法，由AMD和阿布札比合资的代工厂Global

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日月光称将向力晶借款4.5亿台币

7月 27, 2009//

全球最大半导体封装测试厂商——日月光近日公告称，董事会决议通过将4.5亿台币资金借予动态随机存取记忆体(DRA

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200mm晶圆需求下滑 Intel宣布爱尔兰工厂裁员294人

7月 27, 2009//

由于200mm晶圆制程需求下滑，Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位，包括晶圆厂运营和相关服务部门。

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