东芝开发出新型晶圆级制造工艺，可将0603芯片型二极管组装成本减半

11月 18, 2010//

2009-9-16 　　东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件

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美用碳纳米管代替硅管制造出高效太阳能电池

11月 18, 2010//

2009-9-16 　　美国康奈尔大学研究人员利用碳纳米管代替传统硅管，制造出高效太阳能电池。 　　这一技术的

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GaN类功率元件将达到实用化，成本与硅元件相当

11月 18, 2010//

2009-9-22 　　作为继硅之后的新一代功率半导体，GaN类功率半导体元件（以下简称GaN类功率元件）和S

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茂德科技将与台湾记忆体合作进行芯片研发生产

11月 18, 2010//

2009-9-22 　　华尔街日报报道，台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)发言人

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夏普液晶面板光配向技术达到量产水平，将导入堺工厂和亀山第二工厂

11月 18, 2010//

2009-9-22 　　夏普宣布，能够精密控制液晶面板液晶分子方向的光配向技术已达到量产水平。将在定于2009

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华虹NEC 0.162微米CIS工艺成功进入量产

11月 18, 2010//

2009-9-22 　　晶圆代工企业上海华虹NEC电子有限公司日前宣布成功开发了0.162微米CMOS图像传感

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