东北大学开发出磁阻比为1056％的MTJ元件

11月 12, 2010//

2009-7-24 　　东北大学成功开发出了磁阻（MR）比为1056％的强磁性隧道接合（MTJ）元件。该元件是

阅读更多

大日本印刷利用凹板印刷技术开发出有机EL面板

11月 12, 2010//

2009-7-28 　　大日本印刷（DNP）利用凹板印刷技术开发出了无源矩阵式有机EL面板。主要用于显示文字等

阅读更多

我国新能源产业破冰前行

11月 12, 2010//

编者按 10月，《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》出台，确定了我国战略性新兴产业发展的基本格局。

阅读更多

太阳能手机陆续上市，得益于太阳能电池与封装技术的融合

11月 12, 2010//

2009-7-29 　　继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手

阅读更多

国内市场“僧多粥少” 风电设备商加速走向海外

11月 12, 2010//

国电联合动力技术有限公司副总经理孙黎翔日前在接受中国证券报记者采访时表示，风电设备商走向海外是必然趋势，原因是

阅读更多

TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%

11月 12, 2010//

2009-7-31 　　德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC)，力助便携式

阅读更多