江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破 9月 26, 2010// 日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验 阅读更多 日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料 9月 26, 2010// 日立高科将上市可提高电磁波吸收性能和散热性能的材料。金属的导热性能高，而软磁性金属的电磁波吸收性能高。此次 阅读更多 日立麦克赛尔开发出用于燃料电池的AuPt催化剂，最大活性为Pt催化剂的约4.8倍 9月 26, 2010// 日立麦克赛尔作为用于燃料电池电极的氧化还原催化剂，开发出了微粒直径为2～3nm、与Pt（铂）相比单位面积最 阅读更多 日本NIMS试制成功由红绿蓝3原色构成的白色LED 9月 26, 2010// 日本物质材料研究机构（NIMS）宣布，试制成功了由红、绿色荧光体以及蓝色LED芯片构成的白色LED。可以任 阅读更多 用于船舶RTM产品的非永久型脱模剂 9月 26, 2010// Axel Plastics Research Laborat 阅读更多 日本成功研发出耐热耐光的高强度透明树脂 9月 26, 2010// 日本的KANEKA通过在分子级别复合有机成分和无机成分，成功开发出新型耐 阅读更多 «‹297298299300301›»
