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  • 三洋半导体将外销LED封装用IMST底板

    9月 26, 2010//

      三洋半导体将面向LED封装用途,开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的

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    9月 26, 2010//

        河北沧州元贞科技公司日前研制出一种新型高效能塑料高抗冲、强增韧改性剂M-

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  • 危良才:积极应对 静观其变

    9月 26, 2010//

         前两年,面对全球金融危机的琼涛骇浪,我国临危不惧,沉着果断出

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  • 新一代亲水性发泡材料技术Aquazon问世

    9月 26, 2010//

      美国宾夕法尼亚LINWOOD消息,世界领先的弹性聚氨酯和高性能发泡聚合物制造商Foamex Interna

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  • 威格斯推出新型碳纤维增强牌

    9月 26, 2010//

        英国威格斯公司(Victrexplc)近日宣布推出VICTREXPEEK

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  • 拜耳聚碳酸酯推出新应用

    9月 26, 2010//

        据专家介绍,传统复合材料的成分是玻璃纤维层中间夹上蜂窝状或波状纸板,并使

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