来国桥1 , 颜立成1, 倪 勇1, 邬继荣1, 薛敏钊2 (1.杭州师范学院新材料研究所,浙江杭州310036;2.上海交通大学化学化工学院,上海200240) 环氧树脂具有优良的机械性能、电气性能和粘结性能,广泛用作涂料、粘合剂、封装材料及复合绝缘材料等,但普通环氧树脂固化后成网状结构,内应力较大,质脆,耐寒、耐热和耐湿性欠佳。有机硅树脂的表面能低,耐热、耐寒、憎水、抗氧化、抗辐射等性能优良,在电子、机械、建筑、化工等领域已有广泛应用,但有机硅的成本较高,附着力、耐磨性欠佳[2,3]。而有机硅改性环氧树脂兼有二者优良性能,能降低环氧树脂的内应力,提高韧性和耐热、耐寒性能,改善抗水性和抗溶剂等性能。因此,对有机硅改性环氧树脂的开发研究已有不少报道。例如用有机硅改性环氧树脂制备耐高温粘合剂和H级绝缘材料等[4],但国内尚未见用有机硅改性环氧树脂制备特种油墨的报道。本文报道了以聚苯基甲基硅氧烷改性E 20环氧树脂作为油墨连结料,制成耐高温双组分油墨,并全面考察成膜性能。 1 实验部分 1.1 原料和试剂 二苯基二氯硅烷(Ph2SiCl2)、二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)、甲基三氯硅烷(MeSiCl3):工业级,吉化公司提供;E 20环氧树脂:工业级,上海树脂厂;R 122环氧树脂:桂林电科所提供;钛白粉:工业级,四川龙蟒钛业集团,经120℃,4h烘制脱除水分;甲苯、乙酸乙酯、乙醇:化学纯,巨化集团公司试剂厂;液态酸酐催化剂:自制。 1.2 低分子量有机硅树脂的合成 采用一定比例的二苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷和甲基三氯硅烷,在乙醇存在下共水解,经催化缩聚反应而成。 1.3 有机硅改性环氧树脂的合成 取一定质量比的上述有机硅树脂、E 20环氧树脂及甲苯,以碱催化,控制一定的聚合反应工艺条件,制得有机硅改性的环氧树脂。 1.4 油墨的配制和应用 以有机硅改性环氧树脂为连结料,加一定量钛白粉、甲苯或乙酸乙酯、增塑剂及光滑助剂,经混炼研磨制成A组分;取一定量液态酸酐为固化剂,配以适量增粘剂经充分混合制成B组分,分别包装备用。应用时取一定量A组分和B组分,添加适量乙酸乙酯或甲苯稀释,充分混合均匀后,经100~150目筛网过滤制成油墨。取金属铜片(100mm×100mm×0.3mm)或塑料基片,经表面净化,高温干燥处理后,将油墨印刷(用移印机或丝印机)至其表面,呈清晰标记,经20~150℃分段升温固化成膜。 1.5 标记膜的性能测试 有机硅改性环氧树脂的红外光谱图用VECTOR22型仪(德国BRUKER公司)测得。A组分与B组分的粘度用NDJ-79型旋转粘度计(上海同济大学机电厂)按GB2794 81测得。标记膜的附着力按GB1720 79标准测试,表面电阻率和体积电阻率按GB1408 89标准测试。耐热性按GB1735 79标准测试。耐溶剂性测试系将印件浸入溶剂中2h(40℃),取出用棉花反复擦干后,观察清晰度变化。 2 结果与讨论
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