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配方

组分 用量/g 组分 用量/g

甲基苯基硅树脂（固含量60%） 100 云母粉 5

钛白粉 70 石棉 15

氯化锌 10 甲苯 0～200

制备及固化    在液态硅树脂（浓缩硅醇溶液）中加和配方中第2～5种填料，混匀即成，必要时可加入溶剂甲苯。

使用时室温下涂胶，于80～120℃烘干，溶剂挥发后搭接，加压0.5MPa,< ?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />270℃下3h固化，可于425℃下3h进一步固化，以提高粘接强度。

用途  本胶耐高温性能和电性能良好。可用于400℃以下金属、陶瓷的粘接，也可用于宇航工业。但固化温度高、强度低、韧性小，不能用作结构胶。