波峰焊条件下BGA焊点界面断裂失效机理研究 3月 9, 2010// 刘桑,涂运骅,许云霞,陈利民—华为技术有限公司产品工程部工艺技术研究部 摘要: 本文介绍了在波峰焊条件下出现的 阅读更多 带散热凸台BGA的焊接问题研究 3月 8, 2010// 贾忠中,付红志—中兴通讯股份有限公司 带散热凸台的BGA是一种新近出现的BGA封装形 式,其特点是在B 阅读更多