COB制作工艺流程及设备应用 11月 23, 2009// （——将IC邦定在线路板上） 第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面 阅读更多 COB技術詳解 11月 23, 2009// 一、COB名詞解釋： COB是Chip On Board〈板上芯片直裝〉的英文縮寫。 二、COB人員進入COB 阅读更多 板上芯片封装(COB) 11月 23, 2009// 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树 阅读更多 详细讲解COB技术 11月 23, 2009// 一、 COB名詞解釋： COB是Chip On Board〈板上芯片直裝〉的英文縮寫。 二、 阅读更多 COB技术概述 11月 23, 2009// 1 COB：(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例 阅读更多
