4.1表面处理surface preparation
　　为使被粘物适于胶接而对其表面进行化学或物理处理
　　4.2脱酯degrease
　　清除被粘物表面的油污等，如用酸碱、有机溶剂等进行处理。
　　4.3打磨abrading
　　用砂纸、钢丝刷或其它工具对被粘物表面进行处理的过程
　　4.4喷砂处理blasting treatment
　　利用喷砂机喷射出高速砂流对被粘物表面进行处理的过程。
　　4.5化学处理chemical treatment
　　将被粘物放在酸碱溶液中进行处理，使表面活化或钝化。
　　4.6喷涂spray coating
　　用喷枪把胶粘剂喷涂在被粘物的胶接面上。
　　4.7涂胶量 spread
　　涂于被粘物表面上单位胶接面积的胶粘剂用量。单面涂胶量(single spread)指胶粘剂仅涂于胶接接头的一个被粘物上的用量；双面徐胶量(double spread)指胶粘剂涂于胶接接头的两个被粘物上的用量。
　　4.8浸胶impregnation
　　把被粘物浸入胶粘剂溶液或分散液中进行涂布的工艺。
　　4.9刷胶brush coating
　　用毛刷将胶粘剂涂布在被粘物表面的手工涂布法，适用于溶剂挥发速度较慢的胶粘剂。
　　4.10定位fixing
　　在胶接时，被粘物在理想位置上的固定。
　　4.11晾置时间open assembly time
　　被粘物表面涂胶后至叠合前，暴露于空气中的时间。
　　4.12叠合时间closed assembly time
　　涂胶表面叠合后到施加压力前的时间。
　　4.13装配时间assembly time
　　从胶粘剂涂覆于被粘物到装配件进行加热或加压的时间，且为晾置时间和叠合时间之和。
　　4.14层压1aminating
　　将涂有胶粘剂的基材重叠压合在一起的工艺方法。
　　4.15热压hot pressing
　　对装配件加热加压的一种胶接方法。
　　4.16冷压cold pressing
　　对装配件不加热只加压的一种胶接方法。
　　4.17高频胶接high frequency bonding
　　把装配件置于高频(几兆赫)强电场内，由电磁感应产生的热量进行胶接的方法。
　　4.18固化时间curing time
　　在一定的温度、压力等条件下，胶粘剂固化所需的时间。
　　4.19硬化时间setting time
　　在一定的温度、压力等条件下，胶粘剂硬化所需的时间。
　　4.20固化温度 Curing temperature
　　胶粘剂固化所需的温度。
　　4.21硬化温度Setting temperature
　　胶粘剂硬化所需的温度。
　　4.22室温固化room temperature curing
　　在常温范围内进行的固化。
　　4.23后固化Post curing
　　对初步固化后的胶接件进一步处理(如加热等)。
　　4.24欠固化under cure 　
　　胶粘剂固化不足，引起胶接性能不良的一种现象。
　　4.31气囊施压成型bag moulding
　　使用流体加压进行胶接的方法。一般通过空气、蒸汽、水等或抽真空对韧性隔膜或袋子施压，这隔膜或袋子把要胶接的材料完全覆盖起来，可以对不规则形状的胶接件施以均匀的压力使其胶接。