台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）宣布，已开始40nm的G（通用）及LP（低耗电）工艺的量产。另外，采用上述两种工艺，每月1次的少量芯片试制服务“CyberShuttle”也已开始。
　　关于40nm工艺的生产，台积电已于2008年3月就已正式发布了消息。另外，该公司于同年6月发布了40nm工艺设计用EDA系统“Reference设计Flow 9.0”。
　　据台积电介绍，40nm G工艺瞄准的是微处理器、GPU（graphic processing unit）、游戏设备、网络（ Networking）以及硬盘等重视性能的应用。而40nm的LP工艺则面向手机的基带处理、应用处理器、消费电子便携设备、无线连接设备之类的低耗电应用。不仅支持逻辑，两工艺还均可集成模拟、RF及内存应用。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社