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配方

组分 用量/g 组分 用量/g

聚乙烯吡咯烷酮 17.82 填加物 4.24

催化剂 0.21 溶剂 50.91

乙醇 76.81 松花江油醇 适量

用途  本胶用于陶瓷表面局部化学镀，使瓷件表面活化，应用于以陶瓷为介质的电子元器件。