PCB及相关材料IEC标准信息
　　国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下：
PCB及基材测试方法标准:
1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件—-第一部分：一般试验方法和方法学。
2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件—-第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件—-第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板—-第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。
PCB相关材料标准
1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料—-第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范—-第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料—-第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范—-第四部分；导电油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料—-第7部分：抑制芯材料规范—-第一部分：铜/因瓦/铜。
4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料—-第8部分：非导电膜和涂层规范—-第七部分：标记油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料—-第8部分：非导电膜和涂层规范—-第八部分：永久性聚合物涂层。
印制板标准
1、IEC60326-4（1996-12）印制板—-第4部分：内连刚性多层印板—-分规范。
2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板—-第一4部分：内连刚性多层印制板—-分规范—-第一部分：能力详细规范—-性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3（1991-05）印制板—-第三部分：印制板设计和使用。
4、IEC60326-4（1980-01）印制板—-第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
5、IEC60326-5（1980-01）印制板—-第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。
6、EC60326-7（1981-01）印制板—-第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。
7、EC60326-8（1981-01）印制板—-第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
8、EC60326-9（1981-03）印制板—-第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
9、EC60326-9（1981-03）印制板—-第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次订）。
10、EC60326-11（1991-03）印制板—-第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。
11、EC60326-12（1992-08）印制板—-第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。