全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)日前共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。

ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示:“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新,此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出,有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后,中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时,还能获得与WCDMA终端设备同等的低功耗实惠。”

65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps,照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps,而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。

该芯片采用先进的65纳米制造工艺,是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸,更低的功率,它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。

基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。