环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。塑封料配方很多，根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。

　　1、酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。

　　2、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。

　　3、酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。

　　4、环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。

　　5、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。

　　6、酚醛树脂,环氧树脂，苄基二甲胺。

　　7、酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。

　　8、邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20～100μ粉状。

　　9、邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。

　　10、邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。

　　11、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路。

　　12、邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。

　　13、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。180℃/3分钟，180℃后固化8小时。

　　14、环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。

　　15、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040 ，硅微粉。半导体封装。

　　16、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3,脱模剂,颜料，偶联剂, 硅微粉。

　　17、环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。

　　资料来源：中国环氧树脂专家库