日本Disco公司日前开发出一项新技术，无需使用用来维持厚度仅数十μm的硅晶圆机械强度的支撑材料。一般情况下，一旦将硅晶圆厚度降至20μm的程度，它就会因自重而弯曲，因此在生产过程中必须使用防止晶圆弯曲的支撑材料。此次的技术通过保留硅晶圆外周部分的厚度，以此来维持晶圆的机械强度。
　　此次的技术要么避免切削硅晶圆外周约2mm的部分，要么即使切削也只是进行浅削。外周部分并不形成电路，因而芯片的切割数量不会因这项技术的导入而变化。外周部分要么完全不切削，而维持700～750μm的厚度，要么只进行粗切削处理，比如保留300μm。因而，即使不使用支撑材料，也可维持晶圆的机械强度，能够直接放置在FOUP或晶圆盒等输送设备上。该公司现已证实，在200mm晶圆中即使将外周部分以外的区域切削成20μm的厚度，在300mm晶圆中切削成50μm的厚度，也能维持足够的机械强度。而且认为还能切削得更薄。
　　这种手法设想与DBG手法结合使用。DBG是指，从硅晶圆的表面以棋盘状切出沟槽，然后从晶圆背面进行研磨，使之变薄后再进行芯片切割。将把这次的手法应用于从背面进行研磨的工序中。不过，由于这次的手法不同于现有研磨手法，因此该公司表示在投入量产之前需要解决一些课题。从现有研磨手法来看，绝大多数情况下，用于研磨的砂轮直径都在硅晶圆之上，一边摇动砂轮，一边对整个硅晶圆表面进行研磨。此次的手法，其使用前提是使用直径小于硅晶圆的砂轮，因此必须改变摇动方式。
　　该公司准备根据客户的要求，于2006年度推出采用此技术的制造设备。2006年度预计将销售20台，实现10亿日元的销售额。

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