大日本网屏制造公司的全资子公司SEBACS将于12月1日起上市在CMP（化学机械研磨）工充中可减小晶圆损伤的“CMP浆液供给装置”。该公司将以此为契机正式涉足半导体制造设备业务。
　　此次推出的装置由于配备了新式浆液泵，解决了此前使用的泵在传送浆液时存在的产生细微灰尘及研磨剂滞留等问题。因此可以降低研磨时的晶圆损伤，减小元件的次品率。
　　新装置的另一个特点是随着供路径的状态变化，能够以最小限度的流量供给研磨剂。这样不仅可以减少高成本的研磨剂的使用量及废弃量，还可以降低设置在流路上的过滤器的更换频率，从而可以削减运行成本。
　　该公司将在12月7日～9日在幕张Messe举办的“半导体日本2005”上进行实机展示。日本国内的销售价格方面，最低配置为2100万日元（不含税2000万日元）起价。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：技术在线