日本三井化学公司已开始量产因应无铅焊锡之连接器等电子零件用耐热树脂。重新检视变性聚醯胺”ARLEN”的分子构造，树脂融点较习用品提高10℃达到摄氏320℃，期待未来能取得nylon树脂、液晶polymer等的替代需求。
　　在山口县的岩国大竹厂将改善既有设备，至2006年夏天为止全替换成耐热树脂品的生产。年产量3000吨，电子零件市场占有率2成为目标。预定2010年前增产1倍至6000吨，并投入数十亿日圆添购设备。主要树脂对象为因应欧州从2006年7月开始实施的电子产品无铅化，进行替换的国内外电子零件厂商。
　　利用ARLEN制成的连接器为连接基板与IC等的树脂制品，广泛用于PC、手机等。电子零件的安装，现今的主流为置焊锡合金粒于接合部分，在高温炉内温热印刷基板，再熔化焊锡接着的方法。故因应融点高的无铅焊锡，耐热树脂有其必要性。

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