Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。
　　飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监René Penning de Vries、飞思卡尔半导体公司技术总监Claudine Simson和意法半导体负责前端技术及制造的集团副总裁Laurent Bosson在联合发布会上说：“飞思卡尔、飞利浦与意法半导体的专业技术的整合为Crolles2联盟提供了业内领先的封装检测技术基础，这个协议将研发出支持汽车、消费、工业、网络和无线通信市场应用的新一代半导体技术。”
　　这项协议反映了采用90-nm、65-nm 及以下的CMOS制造技术的300-mm晶圆对封装测试的特殊需求，合作三方并将考虑晶圆后端制造流程中的所有过程，包括检测、研磨、锯切、芯片键合、引线键合、倒装片及封装制模等技术以及键合点优化方法。
　　联盟认为，超低K电介质等用于65-nm工艺的新材料极大地改变了硅的属性，而芯片厂商必须在封装测试中处理这些属性，这意味着提高产品成品率必须改进现有的设备及制造工艺。
　　此次扩大合作关系是基于这个空前的研发联盟两年的成功合作，通过整合三方的技术优势，联盟成员均在90-nm 和 65-nm制造技术开发中取得多项重大成果。
　　联盟决定将在法国格靳诺布尔建立一个研发实验室，三方将为实验室配备大约20名科学家和技术人员。目前，联盟在格靳诺布尔近郊Crolles的前端制造开发基地有1000多名员工。
　　这个实验室将重点研究键合点堆栈设计以及评估包括激光切割和低应力模压材料在内的低应力检测、锯切和封装工艺。实验室还将调研下一代封装测试设备的规格需求。新的Crolles2联盟封装测试组还将与主要的设备制造商密切合作研发新的圆晶封装设备。
　　三家公司都在法国Crolles的联盟90-nm CMOS试生产线上制造并加工了300-mm圆晶片。联盟将封装测试的研发扩展到合作关系中，这不仅有利于联盟成员与ITRS制造工艺的开发计划保持一致，在封装测试技术领域保持领先水平，还有助于确保采用这些新制造技术的产品能够大批量供应客户。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　 来源：电子产品世界