大同集团背光模块厂福华电子近日与工研院电光所签约,宣布共同开发照明用高功率发光二极管及交流电发光二极管(AC LED)封装技术。福华表示,目前正在装置生产线,生产高功率五瓦至十瓦级封装组件,初步产品应用领域锁定照明、车用和户外广告牌等,预估明年才会对营收有显著的挹注。
福华表示,虽然台湾LED出货量居于全球第二,但面临应用产品成长趋缓影响,营收成长有限,反观一般照明、车用LED等新兴市场,虽前景看好,却受限于无自主性封装技术及市场竞争力等因素,目前仍多为美、日等大厂所占有。大同集团着眼于此,积极支持旗下福华电子与工研院合作开发AC LED封装技术,除跨足发展照明产业,也提供国内LED厂商由手机及LED装饰应用切入一般照明新兴市场机会。
来源:新材料产业网
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