材料在先进封装中的重要性正日益突显，因为封装材料对于满足电子封装的性能与可靠性要求十分关键。近年来随着手机等便携式电子产品的大量普及，芯片级封装（CSP）、芯片堆叠封装和晶圆级封装等技术的应用已变得十分广泛。受性能和尺寸的驱动，倒装芯片封装的应用亦持续升温。由于没有哪一种封装技术能够满足所有的需求，封装类型将继续呈增加的趋势，材料技术也必须随之向前推进以满足行业对电气与热性能以及工艺集成度和系统可靠性的要求。
　　当材料在芯片中的份量不断加重，新的材料技术也在开发当中之时，半导体产业则面临着降低成本的压力。原材料成本的升高无疑对降低总成本带来了极大的挑战，特别是对于封装材料至关重要的金属材料：铜、锡、金、银以及钯。这些金属的价格在过去几年里涨幅惊人。因此，人们一方面致力于降低这些金属材料的使用量，另外在有些场合使用其他材料替代上述金属。对于从事组装和封装的厂商来说，其挑战在于某些先进封装技术，比如 CSP和引线键合BGA等，已被认为是大众化技术，因此较高的原材料成本对厂商获取合理的利润有着不利的影响。
　　尽管业界的赢利水平不足以支撑创新，2006年更新后的ITRS（半导体国际技术路线图）仍指出，“器件复杂性的提高需要成本更高的封装解决方案”。面对充满挑战的市场环境，对于开发新材料技术解决方案的需求仍然广泛存在。下表列出了各封装材料领域的开发情况和需求。
　　为支撑先进封装技术创新，产业需要一套健康的供应链。要实现真正系统集成并为消费者推出成本更低的电子产品是一项极大的挑战，而新材料将成为解决这些挑战的关键。
　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：semi