陳少鋒,謝建良,鄧龍江(電子科技大學微電子与固体電子學院,成都,610054)

摘要:采用差示掃描量熱法(DSC)研究了聚异氰酸酯/環氧樹脂的固化過程,研究了不同配比對固化反應的影響、固化度与固化溫度的關系,計算了固化反應表觀活化能和反應級數,确定了聚异氰酸酯/環氧樹脂膠粘劑的固化工藝。結果表明:膠粘劑中固化劑的含量對環氧樹脂的固化反應過程有顯著的影響,隨著聚异氰酸酯含量的增加,固化放熱量增加。當聚异氰酸酯的含量達到1 2份時,固化反應放熱量達到最大值;在不同升溫速率下,体系固化溫度有很大差异,隨著升溫速率的提高,固化溫度升高。通過動力學計算得到体系最佳固化溫度為108℃,固化時間為6—8h,固化体系的活化能為43.31kJ/mol,反應級數為1.17。

關鍵詞:聚异氰酸酯;環氧樹脂;膠粘劑;固化反應動力學;差示掃描量熱法