挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究

刘生鹏,茹敬宏,盖其良

(广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039)

摘要:分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。

关键词:促进剂;咪唑;环氧树脂;挠性覆铜板

中图分类号:TQ433.437;TQ252.3;O626.23文献标志码:A文章编号:1009-9239(2007)03-0015-04

1前言

挠性印制电路板(FPC)使电子元器件的连接组装方式发生变革,并能更好地满足现代电子产品的短小、轻薄、美观等要求[1]。挠性覆铜板(FCCL)是制造FPC的基板材料,根据制造工艺和结构不同可分为二层法FCCL(也称无胶粘型FCCL)和三层法FC-CL(也称有胶粘型FCCL)。二层法FCCL常用涂布法、层压法和溅镀法3种方法制备,性能优良,但工艺复杂、成本高;三层法FCCL是由铜箔(电解铜箔或压延铜箔)、薄膜(聚酰亚胺膜或聚酯膜)和胶粘剂三层复合而成,常用的胶粘剂体系有酚醛-丁腈橡胶、改性环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚酯-异氰酸酯等。对于橡胶增韧环氧体系来说,固化条件、环氧树脂和固化剂及促进剂的种类、橡胶的添加量、橡胶与环氧树脂的相容性和反应性等决定了橡胶改性环氧胶粘剂的性能。本文以环氧树脂/丁腈橡胶(EP/CTBN)为基本体系,研究了2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)几种促进剂对FCCL性能的影响。

2实验部分

2.1主要原材料

环氧树脂(EP):环氧当量400~440 g/eq;固化剂:二氨基二苯砜(DDS),分析纯;促进剂:2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z),均为分析纯,几种促进剂的结构与基本性能见表1;丁腈橡胶(CTBN):丙烯腈含量26%;铜箔:18μm压延铜箔;聚酰亚胺膜(PI):25μmNPI。