贺利氏电路材料部 (CMD)将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡/银/铜合金焊接缺陷。
　　此新焊膏生产线F640系列将在加州阿纳海姆年度APEX会议和展会上向微电子行业推出。
　　据说，具有广阔制程视窗的F640免清洗焊膏系列可以弥补印刷、构件置放和焊接中的工艺变异。这些无铅膏可在不同表面和表面处理上进行行业领先的润湿并留下可见残渣。这样大大减少了工艺成本，使安装简易且节省时间。F640 系列具有最小流动性和非凡的印到印连续性特点，能在空气和氮气环境下被回流。
　　贺利氏表面安装材料部 (CMD)业务经理 Brian Bauer说：”F640系列焊膏是贺利氏向行业提供的大量无铅产品中最新的一款。”他又补充道：”这些无铅、免清洁焊膏在投放市场前，经过了客户广泛检测。在瞬息变化的生产环境中，把制造工艺中有害物质限制（RoHS）和消除铅摆在优先位置的情况下，这些焊膏具有几近零缺陷的性能。”

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源: PCBA