日立（东京）表示，它们将斥资8000万日元（约713万美元）建造一座净化室延伸至日本Ibaraki的Yamazaki工厂。公司方面称，允许客户观察运营的测定设各将要被安装，以提高化学机械平面化（CMP）浆料的研发。日立表示，半导体工业正迅速从200mm向300mm晶圆发展，这将会产生双倍量的芯片。此项计划有待l2月份完成。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：电子化工材料信息