霍尼韦尔日前推出新型丝网印刷相变材料，这种材料旨在为半导体芯片制造商提供更大的灵活性，以满足热管理的要求。霍尼韦尔PCM45F-SP热接口材料，使芯片制造商能够根据芯片设计形状，将相变材料制成各种各样的形状。

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