iNEMI正致力于研究应用纳米技术来降低回流焊接温度。
　　无铅材料和产品使得用于电子元器件/PCB互联的焊料合金有相对于锡铅焊料更高的熔点，因而导致了高温工艺。当前，像锡银铜等无铅焊料合金，其液相线都在220℃以上，这样一来，回流炉的工艺温度要达到更高（通常会在240℃以上）。过高的回流温度在组装期间会导致更高的应力残留，因而对产品的可靠性产生负面影响；同时，还对元器件的要求变得苛刻,甚至有时会要求对制造工艺进行重大的改变。
　　纳米技术包含许多不同学科的技术，使其能在原子层级上处理不同的物质，以及采用新的方法改变物质的性质和进行新物质的合成。从20世纪60年代开始的研究发现，当金属在纳米尺寸时，其熔点比常态情况下要低。研究人员发现，纳米金的熔点温度比常态下要低50%以上。最新发展的,如纳米热量测定等方法已经被用于纳米金属的熔点测量。当粒子的半径接近20纳米时，已经发现其熔点显著地降低。当然，还有许多的技术难题在等待解决。