为了实现与主要竞争对手——英特尔并驾齐驱的目标,稍早前AMD发布了首批65nm制程的x86系列CPU,与现有90nm制程桌上型处理器相较,新款Athlon 64 X2处理器的芯片面积缩减了一半,功耗也下降了三分之一。
  AMD始终紧盯着英特尔不放,该公司正计划迅速提升65nm处理器,并预计在2008年中期开始发售首批45nm制程的产品。
  AMD声称,这种双核心桌上型处理器的最大功耗从89W降至65W,与英特尔的同级产品相较,该公司的双核心处理器在低功耗工作模式下功耗更小。在闲置状态下,AMD采用90nm制程的CPU功耗只有3.8W,相较之下,英特尔Core 2 Duo双核心产品功耗则达到14.3W。
  现有的双核心处理器频率约从2.1到2.6GHz,价格则从169美元到301美元不等。
  AMD宣称,今年起该公司将把65nm制程应用在桌上型与笔记型计算机CPU中。其中一些产品将采用新制程技术以降低功耗并维持数据传输率;但另一些产品则能在维持稳定功耗的同时,将数据传输率较现有产品提升30%。
  AMD同时将在代号为Barcelona的服务器处理器中采用65nm制程,这款CPU是AMD首次在单芯片上整合4个x86核心的处理器。
  AMD公司与多家一线OEM厂商,包括新近成为其伙伴且拥有最大潜在客户群的戴尔计算机,均已于去年12月开始销售内含65nm桌上型处理器的系统。戴尔桌上型产品营销副总裁Vivek Mohindra表示,“随着AMD新款节能型Athlon 64 X2双核心处理器问世,戴尔的OptiPlex与Dimension系列桌上型计算机将能为用户提供更多选择与个性化定制方式,而处理器的双核心性能与能耗标准也迎合了消费者在办公效率及娱乐方面的需求。”不久之前,戴尔还是英特尔处理器的‘专卖店’!
  其它的OEM则计划将从明年开始使用AMD系列产品,其中包括宏碁(Acer)、方正(Founder)、惠普(HP)、联想(Lenovo)、Packard Bell以及同方(TongFang)等。
  AMD计划6个月内将其设在德国德勒斯登(Dresden) Fab36厂的主要生产设备完全转移到65nm制程。在同一地点的Fab 30厂则将自2008年第一季起以300mm晶圆生产65nm制程处理器。
  在大量生产65nm制程CPU方面,AMD落后英特尔6~12个月,其首款45nm制程处理器问世时间整体上可能也会落后相同的时间。然而,该公司正竭尽全力消除这个差距,尤其是在提高新处理技术方面,目前,AMD正试图在插槽规格方面超越英特尔。
  AMD逻辑技术开发副总裁Nick Kepler在谈及竞争对手的制程变化时曾指出:“他们的产品交替点(生产新产品的主要过程与过去产品过程的比较)时间通常约是我们的2倍。”
  AMD计划在2008年中推出首款45nm制程芯片。如同去年底发布的产品,这些处理器可能是现有主流桌上型处理器的缩小版。
  AMD与其处理器技术合作伙伴IBM已经在去年底的IEDM会议上就45nm制程细节进行了讨论。“我们的45nm制程是非常独特的,因为它采用了浸入式微影技术和超低k介电质,”Kepler指出。“我们希望能很快完成向65nm制程的转移,而后再转向45nm制程。”
  分析师们对AMD的65nm制程多所褒奖,该制程采用了35奈米的最小闸长、1层铝、9层铜金属层、应变硅通道和SOI基板。Semiconductor Insights公司首席制程分析师Don Scansen表示:“将这些特性结合后,AMD的65nm制程就成为出色的技术整合体。”
  英特尔曾在2006年1月首度披露有关45nm制程处理器的详细数据,并声称已生产出基于该技术的全球首款芯片。英特尔曾炫耀这款测试用的SRAM芯片在仅0.346平方微米的芯片面积上整合了10亿个晶体管。
  英特尔资深院士兼制程架构与整合部门总监Mark Bohr透露,内部代号为P1266的英特尔45奈米制程整合了铜互连、低k介电质、应变硅和技术特性。依照预定时程,采用该制程的处理器会在2007年下半年生产。
  Bore指出,依照技术发展蓝图,英特尔代号为Penryn的首款45nm制程处理器预计于2007年下半年推出。在最近一次的英特尔开发论坛上,这家芯片巨擘介绍了Penryn,该芯片以英特尔的核心架构为基础。“我可以说我们的45nm制程已远远超越竞争对手,”Bohr指出。“就45nm制程成熟度而言,其它任何一家公司都无法显示出这种等级的开发能力。”
  英特尔目前仍以惊人的速度量产65nm处理器。该公司拥有四家采用65nm制程的300mm晶圆厂,分别是位于奥勒冈州Hillsboro的D1D和D1C;位于亚利桑纳州Chandler的F12,以及爱尔兰的F24。
  Bohr表示,英特尔的65nm制程处理器已成为历史上发展速度最快,产能最高的产品。
  英特尔宣布,自2007年起,将把Hillsboro的D1D厂从65nm转变为45nm制程。D1D厂代表着英特尔第三个可量产45nm组件的300mm晶圆厂。
  2005年7月,英特尔宣布计划投资超过3亿美元在Chandler建造Fab32工厂。新厂将用于生产45nm制程技术的微处理器,预计2007年下半年投产。
  2005年,英特尔曾发布在以色列Kiryat Gat现有工厂建立一个300mm晶圆厂的计划。该公司透露,2008年下半年,代号Fab 28的晶圆厂将能生产45nm制程的微处理器。
  英特尔目前正在定义和开发32nm技术,但是Bohr拒绝透露相关细节。

                        来源:电子工程专辑