在日本电子信息技术产业协会2007年2月27日举办的“JEITA无铅化活动报告会2007”上，与会者提出了第2代无铅焊锡方案，有Sn-1Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu 两种。
　　随着RoHS法令等相关法规的实施，作为取代Sn-Pb共晶焊锡的无铅焊锡，Sn-3Ag-0.5Cu焊锡作为事实上的标准目前已经得到广泛应用。但近年来Ag价不断上涨，从而导致此类含有大量Ag的无铅焊锡材料成本日益提高。因此，JEITA下设的项目组对取代Sn-3Ag-0.5Cu的无铅焊锡的材料进行了研究，以便降低材料成本。
　　项目组根据各焊锡厂商提供的27类无铅焊锡方案，反复进行了多种试验。结果，作为推荐组成而提出的就是本文开头提到的2类。与Sn-3Ag-0.5Cu相比，Ag的使用比例都要少一些。因此，假设Sn-3Ag-0.5Cu的材料成本为100，那么Sn-1Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu则分别是69和55。Sn-3Ag-0.5Cu的材料成本为2900日元/kg，而Sn-1Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu则分别是则分别为2000日元/kg和1600日元/kg。
　　在此次提出的2种材料组成方案中，从材料成本上讲，Sn-0.3Ag-0.7Cu更具优势。不过，由于Ag的添加量小，附着性要差一些，而且在耐冲击性等特性方面也可能恶化。而Sn-1Ag-0.7Cu在附着性及耐热冲击性等特性方面更具优势，但在材料成本上则处于劣势。
　　上述2种组成方案目的都是为了降低材料成本，因此在许多特性方面与现有的标准组成Sn-3Ag-0.5Cu相比都处于劣势。而且，熔点也要高一些。因此，要想得到降低材料成本的好处，除利用实际产品进行测试外，焊接时的条件设置及封装设计等应用经验将起到非常重要的作用。（

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社