日本KOBELCO科研在日前举办的“FPD International 2005”展会上，介绍了其作为新一代TFT布线膜目标材料而提出的铝镍（Al-Ni）类合金的研究进展情况。该公司自去年开始一直都在进行用户测试，而技术开发最近已经基本结束，2005年底至2006年将开始用于量产。
　　该公司过去作为TFT布线膜采用的真空溅镀目标材料，提出了铝镍合金。不过，由于该材料的耐热性以及与ITO膜的附着性不够，因此必须在它与ITO膜之间形成一层钼（Mo）膜。而该公司去年提出的铝镍类材料则能够取消钼膜，直接形成ITO膜，因而能够削减成本。由于铝镍类材料的技术开发最近已经有了眉目，因此今后准备逐渐将其主力目标材料由铝钕类过渡到铝镍类。

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