三菱材料开发成功了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时，对高温环境下的耐久性要求较严，此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品，预计2年后年销售额可达到20亿日元。
　　金线与铝电极的接合部分劣化后，电阻就会上升，因此厂家对提高接合可靠性存在强烈需求。为了提高接合可靠性，原来一直采取在金线中添加钯的做法，不过这样做并不能彻底解决问题。因此该公司以3大方针为前提对高耐久性金线进行了开发，即（1）通过延缓焊接部分的劣化来抑制电阻的上升；（2）通过使焊接时的焊球（金丝前端的球状部分）比原来更柔软，以达到可用于脆弱的低介电率膜(Low-K膜)产品的目的；（3）与（2）同理，可在与通用4N（99.99％Au）金丝相同的焊接条件下使用。
　　新开发的金丝除车载用途外，还可应用于最尖端的窄间距元器件以及半导体的布线微细化。金丝直径超过15μm，从金纯度看，准备有3N（99.9％Au）、2N5（99.5％Au）和2N（99％Au）等产品。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社