日前，在美国硅谷实验室，Infinera研发的创始人DavidWelch公布了一个2厘米宽的金色长方体。这就是半导体光子集成芯片，也是世界最快的光芯片。这个芯片集成了大量的复杂光电器件，使得光通信进入了一个更低成本更高容量的新时代。
　　据悉，这块世界最快的光子集成芯片是用磷化铟等材料制成的。在传统DWDM系统中，很多器件都分离在不同的板卡中，整个系统庞大而又昂贵。
　　大规模光子集成芯片(一对集成了50个光子器件的芯片)在2004年出现。现在光子集成技术成功地做出了400G和1.6T的芯片，实现了多达240个光器件的集成。光子集成比传统的分立“O-E-O”处理降低了成本和复杂性，能以更低的成本构建一个具有更多节点的全新网络结构，可以让更多的节点灵活接入，快速高效地处理故障。
　　光子集成芯片集成了激光器、检测器、调制器和其他器件，需要在不同材料多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻,这些材料包括砷化铟镓、磷化铟等。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：中国电子报