Dow Corning日前宣布扩建了位于上海2002年启用的中国应用技术服务中心，Dow Corning通过此项扩建计划为它与其亚太客户合作进行的新产品应用、材料配方和分析测试计划提供更完善的服务，而国内厂商也可藉此更便利地获得Dow Corning专业技术和经验的支持。除了与客户建立伙伴关系之外，Dow Corning还计划与中国本地的学术机构和高校合作，开发新产品应用和技术。
　　这座位于上海松江工业区内的应用中心扩增了2500平方米，作为实验室和安放各种设备之用，从而成为Dow Corning全球第二大研发中心。此外，Dow Corning还将在未来3年内为应用技术服务中心增聘数10位化学家、工程师和分析科学家。此外，Dow Corning已与一家德国与其有竞争关系的公司签约，在江苏张家港投资数亿美元，兴建一个产量排名全球前三的有机硅原材料生产基地。
　　Dow Corning电子及高科技部全球市场总监Jeroen Bloemhard表示，亚洲地区对于有机硅材料的需求持续上升，而在亚洲取得成功的关键是中国。这座经扩建的应用技术服务中心正可让Dow Corning满足客户日益增长的需求。Dow Corning电子及高科技部大中华区技术服务及应用发展经理刘欣认为，通过Dow Corning遍布全球的技术研发机构经验共享，上海技术中心可以帮助国内业者缩短60%时间追赶国际领先水平。
　　在半导体制造材料应用方面，Dow Corning的核心硅材料主要用于晶圆厂所需的CVD气体、Low-k介电质、光刻胶，封装厂所需的粘接剂、灌装剂、聚酰亚胺涂层、薄膜材料等，对诸如压力、极端温度变化和潮湿方面具有出色的表现能力。但目前封装材料仅占Dow Corning电子材料销售收入的10%。Jeroen Bloemhard表示，在此之前Dow Corning先进性的材料与中国封装业的实际需求存在距离，但近年中国市场的发展速度太快了，所以公司将考虑加大在中国进行封装材料的研发力度，包括配方研制的本地化。
　　Dow Corning为陶氏化学公司（Dow Chemical Company）和康宁公司（Corning Incorporated）各持50%股份而设立的合资公司，目前业务收入50%以上来自美国以外地区。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：半导体国际