飞利浦电子近日宣布，符合RoHS无铅半导体产品的转换以及在欧洲立法要求前顺利完成，该法案强制规范了无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。此前，飞利浦半导体与意法半导体和德国英飞凌科技公司合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度及潮湿敏感度特性的描述，定义无铅的概念并制定无铅产品的相关标准。据悉，根据飞利浦半导体的定义，无铅的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS无铅标准的产品，现今飞利浦已完成符合RoHS无铅产品的转换。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源: 《印制电路信息》报